锡清理电子产品

时间:2019-01-22 09:05:01166网络整理admin

多年来,电子行业一直在寻求对传统焊料进行无毒替代,其中含有63%的锡和37%的铅现在,由纽约史坦顿岛朗讯科技的子公司Electroplating Chemicals and Services开发的新电镀工艺似乎将解决这一问题当在电子电路板上涂覆芯片触点或在其导电铜轨道上施加保护焊料层时,该技术允许纯锡替代铅合金焊料朗讯称,这一发展标志着消除电子工厂有毒铅的重要一步去年,日本电子公司承诺在2000年之前使其消费电子产品免于铅,并且提议欧洲立法可能在2002年之前坚持使用无铅焊料然而,无铅焊料尚未与稳定性和大约相匹配常用铅合金焊料的熔点为183°C纯锡接触镀层通常受到细小“晶须”的生长的影响,因为金属膜的0.1微米晶粒再结晶 - 导电丝使电路板短路因此,新泽西州Murray Hill的朗讯贝尔实验室的张云开发了一种新的电镀工艺,使用一系列水溶性有机化学品,生长出更大的锡晶粒--5微米 - 不形成晶须诺贝克电子封装财团IPC技术项目副总裁大卫·伯格曼说,虽然新工艺可以取代30%的铅基焊料,但它无法取代电子制造其他阶段使用的铅基焊料 ,伊利诺伊州纯锡不能用于占电子焊料70%的“组装”焊料,因为它们以熔融形式而不是电镀形式施加,